很多人自己装机或者改装设备时，总觉得机器发热就得多打孔散热。风扇不够，开洞来凑，这想法听起来挺直接，但真不是洞越多越好。
散热靠的是空气流动，不是孔的数量
你家厨房抽油烟机厉害，不是因为墙上打了十个洞，而是风道设计合理、进出气通畅。电脑也一样。进风和出风得形成对流，热气才能被带出去。随便在机箱侧面、顶盖上钻一堆孔，可能反而打乱风道，让风扇白忙活。
比如有人把显卡挡板位置全开了网孔，结果冷风没进到关键部位，反而让灰尘直扑PCB，长期下来积灰堵住散热片，温度不降反升。
开多少才算合适？看位置，不看面积
真正有效的开孔，得配合风扇布局来定。前面板下方开孔对应进风风扇，顶部或后上方开孔配合出风风扇，这样才形成从下到上、从前到后的气流路径。
一般来说，开孔面积达到风扇口径的80%以上就够用了。比如你用一个12cm风扇，对应的开孔直径在10~11cm就行，不用整个面板都镂空。太大的开口不仅影响结构强度，还容易吸进毛絮和灰尘。
材料和工艺也得讲究
拿角磨机直接上金属面板干，边缘毛刺一大堆，不仅难看，还可能划伤线材或手。建议用冲孔网或者激光切割件，孔距均匀，边缘平整。塑料外壳更要注意，高温下变形，开太大容易裂。
如果你是给路由器或者NAS这种低功耗设备改散热，原本散热设计已经够用，多开几个小孔意义不大。反而夏天潮湿天气，孔多了湿气进去，电路板更容易出问题。
实际例子参考
有个朋友给他老款Mac mini底部贴了散热垫，又在侧边钻了两排小孔，结果开机没多久风扇狂转。后来才发现，他把原本封闭的屏蔽腔打开了，干扰了内部热管理传感器，系统误判温度过高，强制拉高转速。
后来他封掉多余孔位，只保留底部几个导流小孔，温度反而稳定了。说明原厂设计虽然保守，但基本逻辑是成立的。
自己动手前先想清楚
你要改的设备本身功耗多大？有没有主动散热？环境灰尘多不多？这些比“开多少孔”更重要。有时候清清灰、换条硅脂，效果比打十个孔都强。
真要开孔，建议先用记号笔画好位置，拿电钻试打一两个孔看看效果，别一口气全上。通风测试可以在开机状态下用手感受风向，或者用打火机吹口气观察气流走向（注意安全，别真点着）。
记住一点：散热是系统工程，不是堆料越多越好。合适的开孔能辅助散热，过头了就是自找麻烦。